福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商，国家高新技术企业，工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业，自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。
福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商，国家高新技术企业，工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业，自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的普遍认可。
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